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岗位职责:
1、 参与公司新产品的开发,提高产品工艺水平并保障产品品质;
2、 参与编制公司技术开发计划,提升业务技能;
3、 负责执行新产品开发项目工作,新封装体设计,引线框架设计;
4、协调相关部门为新产品、新封装,选择合适的设备、材料、工具;
5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证;编制工艺文件,如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料规范、工艺规范等;
任职要求:
1、 硕士及以上学历,半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向;
2、 了解半导体封装研发,产品工程,质量管理等相关知识,熟悉机械制图软件,熟练应用AutoCAD; 3、 具有一定的产品研发能力,沟通协调能力,有较强学习能力与自我能力提升,注重效率与结果; 4、 有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。
职位名称 | 所属机构 | 工作地点 | 职位类型 | 发布日期 |
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仓库管理员 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
品质检验员 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
设备技术员 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
IE工程师 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
人力资源专员 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
软件工程师 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
销售工程师 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 1月18日 |
财务专员 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 9月10日 |
工艺工程师 | 江苏总部 | 扬州 | 全职 | 8月31日 |
扬州扬杰电子科技股份有限公司(股票代码:300373)是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥、模块等全系列、多规格半导体分立器件产品及一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于LED照明、电源、消费类电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、通信等多个领域。