深圳精控集成半导体有限公司

精控集成半导体成立于2020年，旨在依托团队深厚的行业积累服务以中国本土高速发展的半导体应用市场为中心的全球客户。公司专注设计和生产以高精度ADC/DAC为核心技术的各类高性能模拟及混合信号标准和定制产品。目前拥有面向通讯市场的高集成度控制芯片及面向汽车市场的电池管理芯片(BMS)两条产品线，并已得到行业内全球头部客户的认可。
公司在全球拥有30人的研发团队，其中资深研发人员（平均15年以上行业经验）超过半数，他们来自Maxim, TI, Broadcom, ADI等知名模拟设计企业，并且领导了行业内主流的芯片研发工作。公司总部位于深圳，在上海，美国凤凰城及印度班加罗尔设有研发中心。