【公司简介】
触点智能成立以来，同时在日本东京，中国香港，深圳，成都和松山湖成立了多个研发分部。
触点秉承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的装备而奋勇前行。
公司56%的研发人员，85%本硕博的学历，两个博士两名教授从欧美日归国，其中部分核心人员来自世界半导体公司如雅马哈，日立， ASMPT，TDK和基恩士等等，研发人员毕业于清华，中科院，华科大，哈工大和美国宾大等高校。
【招聘需求】
需求专业：自动化、机械、电气、计算机、财务类、经济学类
需求岗位：机械工程师、软件工程师、视觉工程师、工艺工程师、售后工程师、IT工程师、财务专员、采购专员
【薪资福利】
薪资：
本科8-13K、硕士10-16K
福利：
1、提供住宿（两人间），宿舍配有空调，独立卫生间，供应热水，每月餐补200元；
2、大小周，12薪 年度绩效奖1-2个月；
3、专家路线和管理路线双轨并行，每上升一个层级的指标明确。
【工作地点】
东莞
【招聘流程】
宣讲/双选->投递->筛选->笔试->面试->offer发放
【联系方式】
1、宣讲会/双选会现场投递
2、联系人：林先生13622670127
3、HR邮箱：zhurong_lin@cdapie.com
公司简介
东莞触点智能装备有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。目前在新加坡、美国、日本、中国大陆及中国台湾多地设有研发创新中心及服务机构 公司的核心团队由来自世界知名半导体公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、中国香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。 公司自成立以来，通过长期持续对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，针对半导体后道工序提供全新一代半导体封装解决方案，对先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。 公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的解决方案，优质的交付及服务，已获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商认可，实现持续稳定的大规模量产，为客户创造核心价值。 APIE秉承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。
电子营业执照/人力资源服务许可证
