杭州微纳核芯电子科技有限公司2027校园招聘宣讲会 -浙江大学

杭州微纳核芯电子科技有限公司2027届秋季校园招聘

紫金港西区尧坤楼201室 2026-10-15  18:00 发布时间：2026-09-16 15:51:45

单位信息

杭州微纳核芯电子科技有限公司
其他企业信息传输、软件和信息技术服务业200-500人浙江省杭州市萧山区

招聘公告(简章)

微纳核芯"核芯计划"2027校园招聘计划

寻找实力硬核、做事用心的你！

携手微纳核芯为中国大模型注入芯动力！

聚焦存算一体，做难而正确的事！

现在行动！未来可期！

一、校招对象

校招范围

· 2027/2028年毕业的海内外应届硕士研究生、博士生

专业范围

· 微电子、集成电路、电子科学与技术、电路与系统、计算机体系结构、通信、自动化、物理等相关专业

二、岗位地图

工作城市：杭州、上海、北京、深圳、苏州

前沿技术探索研发类

· 存算一体（CIM）工程师

· AI芯片架构师

· AI前沿技术研究员

 

芯片设计工程类

· SRAM设计工程师

· DRAM接口工程师

· NPU设计工程师

· SoC设计工程师

· 模拟芯片设计工程师

· 中端设计工程师

· 后端设计工程师

芯片软件类

· 编译器开发工程师

· AI算法开发工程师

· 嵌入式固件开发工程师

· Linux底层驱动 开发工程师

· 软件自动化测试工程师

· 大模型推理可靠性工程师

· 大模型推理性优化工程师

三、薪酬福利

六险一金 五险一金足额缴纳、补充商业保险

各类奖金 年终奖金、内推奖金、专利奖金、项目奖金、股权激励等

带薪假期 法定年假 福利年假双保障

生活无忧 婚育礼金、节日福利、生日福利、晚餐福利、年度体检

团队建设 公司年度团建、部门季度团建、文体活动俱乐部月/周活动

地方政策 地方政府人才奖励、租房补贴等

四、加入"核芯计划"你将收获

高速发展 专业专属成长通道 与技术大咖同行。每一个培养阶段的终点是可量化、可展示的里程碑。三年四阶段，从识壁到铸锋，每一步都有明确的能力跃迁标准。 深入核心 主导关键技术项目 深度参与核心项目。拿到offer的那一刻起，就将分配进3D-CIM的真实流片项目，在真实的工程战场中快速成长。 双重导师 产学研互动型人才培养 学术和工程双轨并进。芯片行业资深大咖带教，配合微纳核芯与高校联合实验室资源，打通理论与工程的最后一公里。

 

五、招聘流程

STEP1:网申时间即日起-10月31日

STEP2:笔试/面试时间：9月1日起

STEP3:Offer 时间面试通过陆续发放

六、校招咨讯

校园宣讲会

秋招期间将举办多场校园宣讲会

秋招最新资讯、行业技术分享等详细安排请关注[微纳核芯]公众号

期待与你们的见面！



寻找芯队友

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微纳核芯 · 让存算无处不在

非27届投递实习生专项/

面向2028届及以后的同学，不限院校、不限专业，全通道岗位实习刷新，提供超多留用机会！

大量实习岗位全年开放，投递时间不限，招满即止

低年级/0实习经验也有机会，看中你的无限潜力

表现优异即可获得转正offer，提前锁定校招席位

福利覆盖衣食住行，保障实习无忧

详情请关注公众号【微纳核芯】-微纳招聘-校园招聘-实习生

 

公司介绍

杭州微纳核芯电子科技有限公司成立于2021年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，依靠北京大学微电子学科优势，学术底蕴深厚，是国家高新技术企业，专注AI芯片设计与产业化应用，致力于打造面向大模型推理的国产高能效算力底座

面向大模型推理万亿级新赛道，公司聚焦AI手机、AI PC、云侧智算中心、具身智能等核心场景，提供AI芯片、板卡及Token工厂解决方案，支撑端云协同的大模型推理算力建设。微纳核芯全球首创3D-CIM™三维存算一体技术体系，融合3D近存计算、SRAM存算一体、RISC-V存算一体异构架构,突破带宽、算力密度与软件生态瓶颈，将大模型推理速率提升1个数量级，有效降低对HBM和先进制程的依赖,破解“高性能、低功耗、低成本”不可能三角。

企业简介

    微纳核芯（NCC）成立于2021年，是一家全球技术领先的存算一体AI芯片公司，全球首创了三维存算一体3D-CIM™技术体系，通过存内计算CIM 3D近存在存储器内完成计算，从根本上消除数据搬运开销，突破了数据带宽、计算能效和算力密度瓶颈，破解了“高性能 低功耗 低成本”不可能三角，被视为后摩尔时代延续算力持续增长的核心路径；为AI手机、AI PC、云端智算中心、AI机器人应用提供高性能、低功耗和极致性价比的芯片解决方案。

       微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，总部位于浙江省杭州市，拥有无锡、合肥、北京子公司和上海、深圳分公司；依托国际领先的创新团队和业界一流的工程化队伍，公司打造出一支以持续创新为驱动力的高效、坚韧、强大的产业团队，已拥有数十名知名高校博士/博士后和头部大厂工程大牛，高层次人才密度领跑行业第一梯队。团队在“芯片设计国际奥林匹克ISSCC”上近六年连续发表十余项突破当前世界纪录的芯片实测成果，稳居全球第一梯队。

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