宣讲会信息
宣讲单位：厦门士兰集科微电子有限公司宣讲时间：2026年09月15日 15:00
开始前提醒我
正在生成提醒二维码...
![宣讲会日程提醒二维码]()
打开【微信】-【扫一扫】,进入手机日历提醒功能，
进入日历界面后，您可以调整提醒时间，
以便您准时参会哦~
所在学校：贵州大学
宣讲地点：东校区毕业生就业大市场 · 贵州大学东校区毕业生就业大市场二号多媒体厅
单位简介
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。 厦门制造中心共有三家公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。 厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力. 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。 “芯”征程，“芯”希望！
招聘简章
士兰微电子有限公司-厦门士兰集科集华27届校园招聘简章企业简介士兰成立于1997年9月，总部位于中国杭州，专注于半导体集成电路产品的设计、制造。现有员工超过1.2万人，其中设计研发人员800余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员 3600余人，2003年上海证券交易所主板挂牌上市，公司营业收入RMB 147.5亿元(含税)，比上年同期增长16%。2025年末，公司总资产达到RMB 268亿元
。长期聚焦半导体集成电路业务，打通“芯片设计、制造、封装”全产业链，已实现“从5吋到12吋”的跨越。
士兰厦门硅基共有两家公司：
第一条12吋产线（厦门士兰集科微电子有限公司）2018年，项目启动筹建，总投资超100亿元；2020年，正式投产，进入运营阶段；2025年，年产能超过72万片；2027年预计规划达产，月产能将提升至8-8.5万片；主要领域：聚焦功率半导体，应用BiCMOS、BCD等特色工艺。
第二条12吋产线（厦门士兰集华微电子有限公司）2026年1月，项目正式开工，规划总投资200亿元 ；2027年Q4，一期目标初步通线并投产；2030年预计一期全面达产，将形成年产24万片的产能规模；主要领域：聚焦高端模拟集成电路。
芯启芯程，筑梦士兰，我们期待您的加入！
招聘需求 岗位名称 面向专业 学历层次 需求人数
TD/先进工艺工程师
（研发类）
微电子、集成电路、光电、物理、电子科学与技术、电子信息等相关专业
本科/硕士/博士
50
PIE工程师（量厂）
微电子、集成电路、物理、电子信息、化学、材料、理工科等相关专业
硕士/本科
12
设备工程师（量厂）
电气类、电子类、机械类、车辆工程类，自动化与控制类等相关专业
本科
80
工艺工程师（量厂）
微电子、集成电路、物理、光学、化学、化工、电子信息、材料、理工科等相关专业
本科/硕士
60
YE
理工科等相关专业
本科
8
智能制造管理
工业工程/智能制造/理工科，包括机械/电子/控制/半导体相关等
本科
13
福利发展1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台；
2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；
3、提供完善的社会保障体系（缴交五险一金）及员工关爱体系（结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金）；
4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等）；
5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
6、提供温馨舒适的办公环境，公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求；
7、自建自营餐厅，餐食种类丰富，健康实惠；
8、提供免费宿舍：2-3人间（单间：400元/月），宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。
9、关爱员工健康：免费年度体检，公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。
联系方式联系电话：人力资源部 0592-3773999转85056
地址：厦门市海沧区兰英路89号
邮箱：fenglinlin@silanic.com.cn（简历投递邮箱，投递需附上四六级及成绩单）
电子营业执照/人力资源服务许可证
