新芯股份 2026 届校园招聘
关于新芯股份
19 年 2100 2 座 3 大
深耕细作 精英员工 12 英寸晶圆厂 工艺平台
（另 1座规划中）
企业愿景：成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。
企业核心价值观：正直 担当 创新 高效
企业简介：武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆制造企业，是国家认定的
首批重点集成电路生产企业，是湖北省及中部地区集成电路制造先行者。
新芯股份可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工及其他配套业务，已积累超过16年的稳定运营生产经验。公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系，面向人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴市场，实现差异化、多元化发展。
l 三维集成工艺平台
在三维集成领域，新芯股份具有的国际领先的晶圆级三维集成技术可在垂直方向上将载片或功能晶圆堆叠，或将芯片与晶圆进行堆叠，并在各层之间通过硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺实现直接的电气互连。
公司已积累多年的大规模量产经验，成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等工艺先进、设计灵活的晶圆级三维集成代工平台。该平台能提升芯片间的互连密度并缩短互连长度，更好降低延时，满足低功耗、小尺寸等要求，为后摩尔时代全新架构的芯片系统提供创新解决方案。
l 数模混合工艺平台
在数模混合领域，新芯股份CMOS图像传感器（CIS）工艺平台提供全流程制造服务，平台布局完整、技术实力领先，拥有覆盖0.7微米及以上的像素工艺能力、多年稳定量产的背照式（BSI）和键合工艺，量子效率、动态范围、暗电流等工艺关键性能指标达到国际先进水平，面向消费、工业、医疗、汽车等应用领域，为客户提供高性能、低功耗CIS产品晶圆代工。
新芯股份RF-SOI工艺拥有自主可控的完整知识产权，已实现55nm产品量产，可提供射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、功率放大器等多样化的器件集成，射频器件性能极具竞争力，具有更低插入损耗、更高增益等性能优势，广泛应用于智能手机等无线通信领域。
l 特色存储工艺平台
在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，积累了十余年的研发和量产经验。截至目前，12英寸NOR Flash晶圆累计出货量超140万片，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域。
公司拥有业内领先的55nm ESF3架构（第3代嵌入式SuperFlash）MCU工艺，超低功耗、高性能，应用覆盖由消费电子逐步拓展至工业控制及汽车电子领域。
面向人群
2026届大专应届毕业生（毕业时间：2026年1月1日—2026年12月31日）
招聘需求
我们为你准备了全面的薪酬福利基本薪酬结构：
l 基本工资、年终奖、加班费
多元化激励：
l 公司建立了全面的激励体系
全方位福利保障：
l 五险一金、另有全面的补充商业保险和差旅险计划
l 免费班车、员工宿舍、餐费补助、运动场、医务室、健康咨询等
l 法定年假、福利年假、带薪病假、产假、陪产假、育儿假、婚丧假、护理老人假等
l 员工年度体检、通讯福利、生日福利、节日福利等
持续的成长赋能平台
科学、完善、系统化的职业发展双通道 多元、立体、全周期的人才培养模式 简历通道
邮箱：XMC_HRStaffing@xmcwh.com
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