杭州士兰微电子股份有限公司硅基（杭州）制造中心2025届校园招聘（杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司承办）一、企业简介杭州士兰集成电路有限公司&杭州士兰集昕微电子有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（
股票代码600460），硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，同时拥有56812寸特色工艺线以及正在建设中的12寸线。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名第二；8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM企业；在IGBT制造商排名全球第六；IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
“芯”之所向，“士”不可挡，我们期待您的加入！
二、招聘需求 岗位名称 专业需求 学历层次 工作地点
产品研发工程师（器件设计、mems、IGBT……） 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业 2025届 本科、硕士、博士 杭州
工艺整合工程师 微电子、物理、材料、化学等相关专业 2025届 本科、硕士
工艺工程师
设备工程师 自动化、电气、机械、电子信息、测控类等相关专业 2025届 本科
三、福利发展1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程简历投递→参加宣讲会→简历筛选→面试→录用通知→签订三方，请就近参加学校宣讲会。
1、招聘门户网址：
si***com[点击查看]招聘门户二维码
2、添加HR微信（备注学校 专业 姓名），简历直投；或投递邮箱344317049@qq.com五、联系我们联系人：人力资源部 王先生
联系电话：0571-86714088转63082 15088688558（微信同号）
公司地址：杭州市钱塘区10号大街308号
附招聘需求岗位描述：岗位名称岗位描述MEMS研发工程师
工作职责1、负责MEMS传感器制造工艺研究，对影响传感器性能的关键材料进行理论研究，实验设计，并流片验证对产品性能参数的影响；
2、负责MEMS传感器工艺平台搭建和工艺流程开发；独立工作，与工程团队完成产品流水，测试结果跟踪、分析，按照体系完成对应文档输出和投产相关文件；
3、负责制造开发MEMS传感器，配合ASIC和封装设计团队工作，优化产品性能；
4、负责产品新技术预研，评判未来技术发展方向；
5、负责传感器相关知识产权布局，撰写专利文稿；
6、协助或者负责项目团队进行重点技术、工艺开发、难点攻关。
任职资格1、2025届博士学历（条件优秀可放宽至硕士学历），电子、微电子、机械、材料等相关专业；
2、熟悉MEMS传感器的工作原理和生产工艺；有MEMS传感器设计/工艺/材料/结构开发等方面实际项目经验，特别是惯性传感器、压力传感器等产品相关经验优先考虑；
3、英语水平较好，能熟练的查阅有关文献；
4、具有创新、创造精神，敢于对产品设计提出前瞻性设想并加以验证；
5、责任心感，认真负责，有团队精神，有工作激情。
器件设计工程师
工作职责1、负责功率器件IGBT和FRD的TCAD仿真；
2、负责IGBT和FRD的版图设计和DFMEA编制；
3、协助IGBT产品工程师优化工艺流程；
4、协助测试工程师评估IGBT和FRD产品的特性；
5、负责分析和定位IGBT和FRD的市场需求。
任职资格1、2025届毕业生，男女不限，硕/博士学历；
2、微电子、集成电路设计等相关专业；
3、熟悉版图设计和器件仿真（TCAD）优先；
4、学习能力较强，具有创新精神，良好的团队合作能力。
产品研发工程师
工作职责1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control PlanPFMEACPWAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。
任职资格1、2025届毕业生，男女不限，硕士/博士研究生学历； 2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半导体物理等相关专业，专业功底扎实； 3、沟通表达能力较强，较好的英语读写能力； 4、工作积极主动，责任心强，有较好的抗压能力。
工艺整合工程师
工作职责1、负责基于量产平台的产品开发工作，确保新产品快速稳定上量；
2、负责工艺流程优化和整合，设计流片方案，并验证对产品性能的影响，提升量产产品良率和成活率；
3、负责产品参数异常调查，明确根因，制定预防和改善措施，技术攻关和推动工艺优化；
4、负责成本优化和质量改善；
5、负责为客户提供技术支持和改善。
任职资格1、2025届硕士学历(条件优秀可放宽至本科学历)，微电子、材料、半导体、化学等相关专业；
2、具备半导体相关知识者优先，对半导体制造工艺有一定了解；
3、较好的英语读写能力；
4、思路清晰，逻辑能力较强，沟通表达能力较强；
5、责任心强，工作积极主动，良好的团队合作能力。
工艺工程师
工作职责1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理；
2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；
3、进行工艺优化、改善工作；
4、进行产能、成本、质量改善项目工作；
5、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。
任职资格1、2025届毕业生，男女不限，硕士研究生学历（条件优秀可放宽至本科），微电子、材料、物理、化学等相关专业；
2、对半导体行业和制造工艺有一定了解，较好的英语读写能力；
3、沟通表达能力较强、积极乐观，有较好的抗压能力；
4、责任心强，工作积极主动。
设备工程师
工作职责1、设备保养及维护，改进，提高设备性能、设备利用率降低设备成本；
2、负责设备质量分析，降低因设备原因导致的异常和报废，协助工艺解决质量异常；
3、负责设备选型时所需的设备技术指标，验收标准等，为设备需求采购做技术支持；
4、负责新引进设备的搬入、联络、验收厂务动力及设备布局调整等工作；
5、负责设备安装调试验收，制定安装调试计划并跟踪记录（调试日志，技术指标、备忘等），撰写调试验收报告。
任职资格1、2025届毕业生，本科学历，自动化、电气、机械、测控类等相关专业；
2、有较强的逻辑分析能力、动手能力、团队合作能力，较好的沟通表达能力；
3、责任心强，工作积极主动。
电子营业执照/人力资源服务许可证
