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实际情况中,少数宣讲会场次可能临时改变时间、地点、甚至取消。对此,本站提醒大家,宣讲会开始前,可与相关企业和承办学校联系确认。

-东南大学

2024“名企名校行·校园东莞日”东南大学引才专场招聘会

  时间:9月21日(周六)上午9:00

  地点:江苏省南京市九龙湖校区体育馆主馆

招聘对象:2025届本、硕、博毕业生;

宣讲单位:

1、东莞市新兴产业投资有限公司(国有独资):工艺工程师、设备工程师、制造工程师、制程整合工程师、良率工程师、失效分析工程师、可靠性工程师、化学分析工程师、产能计划工程师、工业工程师、软件开发工程师、安全卫生环保工程师

2、广东芯成汉奇半导体技术有限公司:设备工程师、助理封装设计工程师、封装仿真工程师、产品工程师、工艺开发工程师、工艺工程师、工艺工程师、工艺工程师、工艺工程师、PC实习生、生产管理实习生、BS工程师、桌面运维工程师,

3、东莞市芯璨电子科技有限公司:射频IC设计工程师、功率器件设计、QA质量工程师、采购工程师、工艺工程师、设备工程师

三家企业轮流宣讲,宣讲完分开面试。

宣讲企业详情:

1、东莞市新兴产业投资有限公司

  东莞市新兴产业投资有限公司是东莞市国资委下辖公司,是一家从事集成电路芯片制造的高新技术企业。我们专注于满足汽车电子、物联网及工业自动化等领域的芯片需求,致力于提供高性价比的成熟工艺节点芯片制造与解决方案。公司汇聚了行业资深专家团队,以卓越的技术实力与服务质量,为经济高质量发展贡献坚实力量。

招聘岗位:

序号 岗 位 专 业 学 历 人 数

1 工艺工程师 微电子、电子工程、物理、化学、材料等相关专业 本硕博 40

2 设备工程师 微电子、电子工程、机械、自动化等相关专业 本科及以上 40

3 制造工程师 工业工程、管理科学与工程、机械、自动化等相关专业 本科及以上 10

4 制程整合工程师、良率工程师、失效分析工程师、可靠性工程师、化学分析工程师 微电子、电子工程、物理、化学、材料等相关专业 硕博 35

5 产能计划工程师、工业工程师 工业工程、工商管理、统计、数学等相关专业 硕士及以上 5

6 软件开发工程师 计算机、电信、电子、网络、数据库等相关专业 本科及以上 9

7 安全卫生环保工程师 环境、安全、化工、土木、给排水、职业卫生相关专业 本科及以上 3

2、广东芯成汉奇半导体技术有限公司

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票码:688525)成立于2010年,公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

广东芯成汉奇半导体技术有限公司(Greater Bay Chiplet Company)是深圳佰维存储科技股份有限公司的全资子公司,项目旨在打造极致的芯片互联技术,帮助客户创造最有竞争力的产品,引领先进封装技术的发展。公司位于东莞市风景秀丽的松山湖畔,总投资逾30亿元人民币,占地面积超过100亩,拥有超过35,000平方米的超净生产车间。致力于将项目公司打造为全球一流的先进封测企业。

招聘岗位

序号 岗 位 专 业 学 历 人 数 薪 资 待 遇

1 设备工程师 电子、电气、机械、自动化等相关专业 本科 10 15-25w 餐费补贴、提供住宿、专业培训、带薪年假、生日福利、五险一金、绩效奖金、年终奖金、年度调薪、各类补贴、节日礼品等

2 助理封装设计工程师 通讯,电子,计算机 本科 3 15-25w

3 封装仿真工程师 通讯,电子,计算机 博士 1 40-60w

4 产品工程师 通讯,电子,计算机,微电子 本科 2 15-25w

5 工艺开发工程师 微电子,材料,化学,物理, 博士 2 40-60w

6 工艺工程师 理工科专业 硕士/本科 1 15w-40w

7 工艺工程师 理工科专业 硕士/本科 1 15w-40w

8 工艺工程师 理工科专业 硕士/本科 2 15w-40w

9 工艺工程师 理工科专业 硕士/本科 2 15w-40w

10 PC实习生 物流、供应链、财务相关专业 本科 2 15-25w

11 生产管理实习生 电子类、计算机类和工业工程等相关专业 本科 9 15-25w

12 BS工程师 计算机相关专业 本科 1 15-25w

13 桌面运维工程师 计算机相关专业 本科 1 15-25w

3、东莞市芯璨电子科技有限公司

芯璨电子是一家综合性的半导体IDM公司,由集团的多条产品线独立整合而成。研发中心上海芯璨坐落于上海张江;聚焦射频、模拟、数模混合芯片以及功率器件四大核心技术,目标市场为基础通信、车载电子、手机终端三大板块,力争成为行业的领导者。

制造工厂东莞芯璨坐落于广东东莞;工厂定位为车规级第三代半导功率模块封装厂。项目投资超2亿元,厂房面积超17000平方米,配套试制产线,可靠性,失效分析实验室,以及先进的设备和行业专家,实现产品从研发到量产的全流程配套。

招聘岗位:

序号 岗 位 专 业 学 历 人 数 薪 资 待 遇

1 射频IC设计工程师 微电子、集成电路、通信工程等相关专业 硕士 5 20-25k/月 绩效奖金,半年一次晋升调薪机会,技术/管理双通道培养

2 功率器件设计 半导体物理、微电子、集成电路、通信工程、新能源等相关专业 硕士 2 20-25k/月

3 QA质量工程师 半导体物理、电子大类、计量学等相关专业 本科 2 10-15k/月

4 采购工程师 电子、材料等相关专业 本科 3 10-15k/月 绩效奖金,半年一次晋升调薪机会

5 工艺工程师 半导体物理、微电子、集成电路、通信工程、新能源等相关专业 硕士 2 10-20K/月

6 设备工程师 机械设备、电子等相关专业 本科 2 10-15k/月

简历投递邮箱:45437949@qq.com ,邮件主题备注“应聘企业 岗位 专业 学校”,谢谢。

 

联系电话: 025-83795903(四牌楼)、025-52090275(九龙湖)

Email: jyban@seu.edu.cn

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