芯原微电子（海南）有限公司2025校园招聘宣讲会 -海南大学

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芯之所至，皆是美景，踔厉奋发，芯火燎原。

——加入我们，一起芯创未来！

 

一、招聘对象：

全国高等院校及海外高校2025年应届毕业生，包括全日制博士研究生、硕士研究生和本科生。

 

二、校招日历：

2024年9月3日起                     网申投递

2024年9月22日14:30              线下宣讲会&笔试(海南大学海甸校区音乐厅）

2024年9月22日17:00              统一现场笔试

2024年9月23日                      面试

2024年10月起                     录用发放

 

三、招聘岗位及地点：

1、版图设计工程师（海口）

2、基础 IP 电路设计工程师（海口）

3、软件工程师（海口）

4、软件测试工程师（海口）

5、数字前端验证工程师 （海口） 

6、行政专员（海口） 

 

四、网申投递：

网申投递链接：ww***.cn[点击查看];

 

欢迎同学们添加下方 QQ 群号加入芯原股份2025 届校招海大专场 QQ 群， 及时获取网申投递、线下宣讲会及笔试等最新、最全校招信息！

-海大专场 QQ 群：:424327663 （欢迎海南大学、海南籍学子扫码加群）

 

五、注意事项：

 

1、9月22日宣讲会：请携带【个人纸质简历】、【笔记本电脑】前往参与

2、简历材料投递 宣讲会笔试报名均完成，即可参加【线上笔试】

3、最终岗位志愿以笔试报名填写为准，请牢记自己申请的岗位名称并准确填写

 

六、关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于 2001 年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过 1,800 人。

芯原微电子（海南）有限公司作为第一家进入海南自贸岛的芯片设计领军企业，于2020年12月17日在海口市国家高新技术产业开发区·美兰滨江海岸众创空间注册成立，注册资本5000万元；是芯原股份全球7个研发中心之一；

公司现有员工近70人，其中海南大学应届毕业生高达73%，50%为海南籍员工。2025年我们将致力于招聘更多的新生加入，欢迎海南大学的应届毕业生及关注芯原实习工作机会的同学前来参加。

公司更好的发展离不开员工的全力支持，同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训，以及充分施展个人才华的空间，欢迎加入芯原海南。

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