青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司2027校园招聘宣讲会 -天津大学

【卫津路校区】键证青春，芯向未来，青禾晶元2027届校园招聘

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

时间：2026-10-10 18:30

地点：23楼210

 

招收专业：机械 电气 自动化 材料 微电子 集成电路 电子信息 光学 力学

一、  公司介绍

       公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造 工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

 

二、  需求专业

技术类：机械、电气、自动化、精密仪器、材料、物理、微电子、集成电路、光电

职能类：人力、计算机、安全、工业工程、法学

 

三、  福利待遇

竞争力薪酬：绩效激励、目标奖金、高额专利奖

职业发展：导师 1V1带教，明确的晋升路径、完善的培养体系

硬核保障：六险一金、员工餐厅、员工宿舍、通勤班车

全薪假期：法定年假、全薪病假、产假、陪产假、育儿假、婚丧假

 

四、  招聘流程

网申通道—简历筛选—线上初试—综合面试—offer—签约



 

五、  工作地点

山西晋城、天津滨海新区

 

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