盛科通信（苏州/南京/上海）2027届校园招聘发布时间：2026-9-7 15:02:53
单位名片: 单位名称 苏州盛科通信股份有限公司 单位性质 外商投资企业
单位地址 江苏省苏州市工业园区 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业
单位规模 500-999人 单位网址
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时间地点: 招聘时间 2026-09-22 14:00-16:00 招聘地点 前卫-敬信教学楼-A108
招聘计划: 学历要求 本科生,硕士生 招聘总人数 70 研究生人数 50 本科生人数 20
学历等级 专业名称 职位名称 招聘人数
本科专业 机械电子工程 工程技术人员 1
本科专业 电子信息类 工程技术人员 1
本科专业 电子信息工程 工程技术人员 1
本科专业 电子科学与技术 工程技术人员 1
本科专业 微电子科学与工程 工程技术人员 1
本科专业 电子封装技术 工程技术人员 1
本科专业 电子信息科学与技术 工程技术人员 1
本科专业 电子信息科学与技术 工程技术人员 1
本科专业 船舶电子电气工程 工程技术人员 1
本科专业 电子与计算机工程 工程技术人员 1
本科专业 电子信息工程技术 工程技术人员 1
本科专业 电子信息类 工程技术人员 1
本科专业 机械电子工程技术 工程技术人员 1
本科专业 机械电子工程 工程技术人员 1
本科专业 电子信息类 工程技术人员 1
本科专业 电子信息工程 工程技术人员 1
本科专业 电子商务类 工程技术人员 1
本科专业 电子商务 工程技术人员 1
研究生专业 物理电子学 科学研究人员 1
研究生专业 电子科学与技术 工程技术人员 1
研究生专业 微电子学与固体电子学 工程技术人员 1
研究生专业 机械电子工程 工程技术人员 1
研究生专业 电力电子与电力传动 工程技术人员 1
研究生专业 电子科学与技术 工程技术人员 1
研究生专业 物理电子学 工程技术人员 1
研究生专业 微电子学与固体电子学 工程技术人员 1
研究生专业 电子与通信工程 工程技术人员 1
研究生专业 电子与信息 工程技术人员 1
研究生专业 电子信息 工程技术人员 1
研究生专业 新一代电子信息技术（含量子技术等） 工程技术人员 1
研究生专业 新一代电子信息技术(含量子技术等) 工程技术人员 1
研究生专业 集成电路工程 工程技术人员 1
研究生专业 集成电路工程 工程技术人员 1
研究生专业 系统分析与集成 工程技术人员 1
本科专业 集成电路技术与应用 工程技术人员 1
本科专业 集成电路类 工程技术人员 1
本科专业 集成电路设计与集成系统 工程技术人员 1
本科专业 集成电路工程技术 工程技术人员 1
招聘内容:盛科通信（苏州/南京/上海）2027届校园招聘 关于盛科苏州盛科通信股份有限公司（股票代码：688702），全球成熟网络核心芯片供应商，中国网络芯片领导者，核心交换芯片市场份额国内占比第一。公司成立于2005年，从事以太网核心芯片以及基于该芯片解决方案的设计和研发。
“用芯链接世界，创芯引领未来”，二十余年聚焦企业网、数据中心、5G承载、工业网络等场景应用，盛科通信想做的，从来不止“交换芯片”，而是交换“未见”——
把你看不见的工作、科研、生活、娱乐背后无所不在的网络，
变成大国重器加速发展的一分一秒，
变成乡村诊所实时获取的每帧CT图，
变成美好生活的更顺畅的每个瞬间。
芯片不只是硅片，它是我们共同塑造的世界语法。
我们把道路开到高密度400G、800G、1.6T，未来交给年轻人。
当史书翻到“网络芯片”这一页，你的指纹将留在注脚里。
【工作地点】苏州总部，南京研发中心，上海研发中心
【关心成长】1V1大佬带飞，新员工入职集训，实用培训课程，学习资源丰富，助你成长为芯片领域专业人才。
【开放自由】BOSS亲切友爱，不讲Title，在这里，你遇到的不只是同事，更是并肩作战的伙伴，尽情绽放个性真我。
【享受办公】上市公司，全新办公环境，美味食堂，免费咖啡，健身场馆，Happy Hour，你想要的，我们都已经准备好了。
【薪资福利】极具竞争力薪资、最高住房公积金比例24%、节日福利、金条激励、超长带薪年假，为每位同学提供高质量的硬核福利。
【公司愿景】“用芯链接世界，创芯引领未来”，让我们怀揣共同的梦想，挑战网络芯片新格局。
网申：招聘公众号：搜索“盛科CENTEC招聘”
网申地址：
ce***com[点击查看]请有意向的同学通过以上公众号或者网申地址进行网申投递简历
招聘对象面向通信、计算机、自动化、电子信息工程、微电子、集成电路、机电工程、软件工程、网络工程、物理、数学等理工科相关专业本科及以上学历学生。
需求岗位芯片设计工程师（苏州/南京）工作职责：
1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格；
2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化；
3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码；
4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。
任职要求：
1. 熟悉Verilog、SystemVerilog及C语言，熟悉VCS、Verdi等EDA仿真调试工具，能够熟练阅读英文技术文档；
2. 具备较强的问题分析与解决能力，逻辑思维良好，具备较强的学习能力、沟通能力及抗压能力；
3. 具备相关项目或实习经验者优先。
芯片验证工程师（苏州/南京）工作职责：
1. 负责数字集成电路验证规划、测试平台搭建及验证执行，确保设计满足功能、性能及覆盖率要求；
2. 编写验证计划、测试用例及验证报告，分析并总结验证结果，确保验证的完整性与高效性；
3. 负责基于SystemVerilog、UVM等验证语言和方法学进行验证环境的开发与维护，协同设计团队识别验证难点并制定验证策略；
4. 跟踪并解决验证过程中发现的问题，协同设计团队优化方案并推动质量提升。
任职要求：
1. 熟悉数字电路基本原理及集成电路设计流程，熟练掌握SystemVerilog，了解UVM验证方法学；
2. 具有良好的团队协作精神与沟通能力，能够跨部门高效协同；
3. 具备相关项目或实习经验者优先。
芯片后端工程师（苏州/上海）工作职责：
1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量；
2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准；
3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径与复杂模块，制定并落地PPA优化方案；
任职要求：
1. 熟悉数字电路与模拟电路原理，了解逻辑综合、物理设计、时序分析等中后端流程，熟悉Tcl/Perl/Python 等脚本语言；
2. 具备较强的自驱力，拥有快速学习能力和良好沟通能力；
3. 具备后端工作基础或具备EDA工具流程自动化开发经验者优先。
芯片DFT工程师（苏州/上海）工作职责：
1. 参与芯片DFT方案设计，负责SCAN、MBIST、JTAG等结构的集成与验证，支持芯片可测试性设计；
2. 负责DFT模式时序约束编写与优化，协同后端及STA团队完成时序收敛与签核；
3. 协同前端、验证、后端及ATE测试团队，完成芯片流片、回片调试及量产测试，定位并解决测试失效问题；
4. 负责DFT技术文档撰写，参与芯片故障分析与良率优化，持续改进DFT设计与测试方案。
任职要求：
1. 熟悉数字电路与模拟电路原理，了解逻辑综合、物理设计、时序分析等中后端流程，熟悉Tcl/Perl/Python 等脚本语言；
2. 具备较强的自驱力，拥有快速学习能力和良好沟通能力；
3. 具备芯片项目开发经验者优先。
嵌入式软件工程师（苏州）工作职责：
1. 负责自研网络芯片SDK与底层驱动的设计、开发及性能调优；
2. 参与芯片架构定义与方案评审，负责 FPGA 验证及回片后的调试工作（Bring-up）；
3. 利用大模型（LLM）与自动化脚本，实现测试用例自动生成、代码审查及 CI/CD 流程优化，提升交付质量。
任职要求：
1. 熟练掌握 C 语言及数据结构，具备扎实的编程能力，熟练使用Copilot、Cursor等AI编程工具；
2. 具备较强的自驱力、逻辑思维能力及良好的沟通能力，能够快速掌握新技术；
3. 具备Prompt工程实践经验者优先。
芯片测试开发工程师（苏州）工作职责：
1. 参与自研芯片架构定义、方案预研，负责芯片仿真模型和SAI(交换芯片面向SONiC生态的API接口)开发；
2. 负责自研芯片在软件仿真平台、FPGA仿真平台及芯片工程样片平台各阶段的功能、性能测试；
3. 负责智算仿真组网，验证自研芯片在真实大模型应用场景的部署方案及性能。
任职要求：
1. 具备良好的C/C /Python语言编程能力；
2. 具备较强的学习能力与责任心，逻辑分析能力良好；
3. 具备AI协作编程与调试经验者优先。
测试开发工程师（苏州）工作职责：
1. 负责网络芯片数据通路、以太网接口及应用方案的集成测试，主导功能、性能、场景及可靠性等维度验证，确保产品指标满足需求；
2. 结合IEEE/OCP/UEC/OIF 等行业标准，设计高覆盖率的测试方案与用例，执行测试闭环并输出质量评估报告；
3. 优化测试流程、策略与方法，开发并维护自动化测试平台、工具及脚本，提升测试效率与智能化水平；
4. 参与产品软件质量维护与版本管理，高效响应客户需求、闭环解决客户问题。
任职要求：
1. 熟悉通信与数字电路基础知识，熟悉Linux系统，熟练掌握C/C 、Python、Shell等至少一种编程语言；
2. 具备良好的沟通能力及较强的动手能力、学习能力和问题分析能力；
3. 对计算机通信、AI智算网络、数据中心互联，SDN等技术方向有浓厚兴趣；
4. 具备CCNP/HCIP等认证者优先。
软件工程师（苏州）工作职责：
1. 参与技术预研与芯片验证，跟踪行业标准及技术趋势，深入理解芯片接口架构，与芯片设计团队协作完成模块仿真验证工作；
2. 参与芯片接口驱动软件的设计、开发与交付，完成驱动架构设计、代码实现及调试优化；
3. 参与客户支持与产品优化，响应客户应用问题，输出解决方案并推动产品体验持续改进。
任职要求：
1. 熟悉Linux环境及嵌入式系统开发，具备良好的C/C 编程能力与底层软件开发实践经历；
2. 具备较强的自主学习与钻研能力，逻辑分析能力优秀，善于拆解并分析复杂问题；
3. 具备以太网物理层、数据链路层相关知识者优先。
芯片技术支持工程师（苏州）工作职责：
1. 负责芯片产品推广、客户培训及技术交流，针对客户需求提供应用解决方案；
2. 响应并解决客户产品使用中遇到的技术问题，参与客户方案评审；
3. 收集客户反馈，联动研发部门推动问题闭环与产品优化。
任职要求：
1. 掌握数字电路与模拟电路、计算机网络基础理论，了解以太网通信原理及Linux 基础知识；
2. 具备较好的问题信息整理与技术文档编写能力，能够阅读基础英文技术文档；
3. 具备优秀的沟通表达能力及辑思维能力，责任心强，能适应不定期出差；
4. 具备网络设备、嵌入式相关实践经验者优先。
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