“奕”起向未来——成都奕成集成电路有限公司2027届校园招聘 奕成科技是一家深耕板级高密封装技术、推动AI芯片性能跃升的硬科技公司，致力于成为AIoT时代板级高密系统封测服务的全球领导者。
【八大类校招岗位】市场销售与品牌、研发与设计、生产制造与工程、供应链与采购、
厂务与设施、品质与良率、AI与数字化、职能与支持
【工作地点】
所有岗位工作地点均在成都
【面向人群】2027届应届本科/硕士毕业生（以具体岗位要求为准）
专业涵盖集成电路、电子信息、材料、物理、化学、机械、工业工程、计算机等理工科大类及部分财务、管理类专业。
【福利待遇】（实实在在的保障）六险一金：公积金按成都最高比例12%缴纳，附加商业保险（医疗/重疾/意外），后顾无忧。
生活成本直降：提供单人员工公寓、免费班车、员工食堂 餐补，提供食宿行保障。
假期与关怀：周末双休、带薪年假、育儿假、独生子女陪护假；结婚贺金、生育贺金、通讯补贴、节日礼品、年度体检、生日问候、员工社团……各项福利，应有尽有。
【我们的优势】公司位于成都市高新西区，源于北京奕斯伟集团生态孵化，业务覆盖封装设计、封装与测试全流程，产品广泛应用于AI、高性能运算、移动终端、汽车电子等领域。
我们拥有自建的先进封测工厂，产线配备先进洁净车间与智能制造系统，技术团队汇聚全球半导体封测专家，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、 FCCSP/FCBGA等先进系统集成封装，为客户提供一站式解决方案。
加入奕成，你可以得到：
技术：中国大陆首座高端板级封测工厂，直接接触行业顶尖技术，与封测专家共事，掌握核心技能。
成长：丰富培训 实战项目，专业能力和综合素质同步提升；公司快速发展，你的贡献直接兑换为激励回报和晋升空间。
氛围：尊重个人、拒绝内卷、提倡高效与价值实现；1V1导师带教，业余活动，成为活力共融团队的重要一员。
赶快来加入我们，奕起向未来！
招聘流程： 网申/现场投递—简历初筛—线上/线下面试—测评—offer—签约
投递方式： 1.
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校招岗位 学历要求 专业要求
销售工程师 硕士 材料、物理、化学、电子信息等理工科相关专业；
技术企划工程师 硕士 集成电路、电子信息、光学等相关专业；
产品工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
版图设计工程师 硕士 集成电路、电子信息、物理、材料等相关专业；
封装设计工程师 硕士 电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业；
产品整合工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
CE工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
仿真工程师 硕士 电子、材料、物理、机械、力学等相关专业；
工艺设备工程师 硕士 电子、材料、机械、物理、化学等相关专业；
制造管理工程师 本科 工业工程、智能制造、自动化、电子信息等相关专业；
测试工程师 硕士 通信工程、电子、材料、物理、光学等相关专业；
良率工程师 硕士 电子、材料、物理、数学、统计学等相关专业；
自动化工程师 硕士 自动化、机电、电气、机械等相关工科专业；
IE工程师 硕士 工业工程、机械工程等相关专业；
生产计划工程师 硕士 工业工程、供应链管理、物流管理、数据科学等相关专业；
质量工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业；
采购工程师 硕士 供应链管理、物流管理、理工科相关专业优先；
安全工程师 本科 安全工程、环境工程、消防工程、化学工程等工科相关专业；
气化工程师 本科 化学、机械工程、机电工程、自动化等相关专业；
水处理工程师 本科 化学、机械工程、机电工程、环境工程等相关专业；
消防工程师 本科 消防工程、安全工程、给排水工程、电气工程等相关专业；
系统开发工程师 硕士 计算机科学、软件工程等相关专业；
AI开发工程师 硕士 人工智能、计算机、软件、自动化、数学等相关专业；
财务岗 硕士 会计学、财务管理、审计学等相关专业；
经营企划岗 硕士 理工类、经济管理类相关专业优先；
品牌管理岗 硕士 新闻传播、广告学、网络与新媒体、汉语言文学、英语等相关专业；
人力资源岗 硕士 管理学、理工类专业优先；
公司简介
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。
公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。
奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。
经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
电子营业执照/人力资源服务许可证
