宣讲公司：“芯”起点，创未来-杭州士兰集成电路有限公司27届校园招聘会
时间：2026-09-21 晚上6:30
地点：厚德馆B211招聘厅
杭州士兰集成电路有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
2027届校园招聘
一、 企业简介
“杭州士兰集成电路有限公司&杭州士兰集昕微电子有限公司”坐落于人间天堂、 钱塘江畔-杭州，隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460，上市公司） ,主要产品： IGBT、 GaN 、 MOS 等功率芯片、 MEMS 传感器、 高压电源类集成电路芯片。
经过二十多年的发展，在小于和等于 6 英吋芯片制造产能中，全球排名为第二名； 8 英吋芯片制造产能跻身主流制造水平；企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉。
现有员工逾 3000 人，年产值规模 33 亿元左右，公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域，并在多个技术领域保持了国内领先的地位。公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以“振兴中国半导体产业”为己任，向世界级规模的先进半导体企业迈进！
共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！
二、招聘需求
岗位名称
需求人数
学历要求
专业要求
工艺整合工程师
12
硕士
微电子、物理、材料、化学等相关专业
工艺工程师
36
硕士/本科
微电子、物理、材料、化学等相关专业
设备工程师
32
本科
电气、机电、自动化、电子信息、机械、测控等相关专业
质量工程师
3
硕士/本科
物理、材料、化学、统计等相关专业
制造工程师
2
本科
工业工程等相关专业
三、福利发展
1、薪酬：提供具有竞争力的薪酬。
2、职业发展：
l 多轨制职业通道；
l 完善的任职资格体系；
l 完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金。
3、福利：
l 购房助力：提供高额度无息贷款；
l 提供完善的社会保险、住房公积金（双边缴存合计：24%）；
l 员工关爱体系（人生关键时刻慰问礼金）、佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲路费报销等；
l 重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
4、食宿：
l 福利食堂（自建自营），每月发放工作餐补贴，健康实惠。
l 免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
5、工作时间&环境
l 工作时间友好，不“倒班”；
l 工作环境，恒温恒湿，冬暖夏凉。
四、招聘流程
简历投递→参加宣讲会→简历筛选→面试→录用通知→签订三方（请就近参加学校宣讲会）
电子营业执照/人力资源服务许可证
