【卫津路校区】杭州士兰微电子股份有限公司 士兰半导体制造事业总部 2027届校园招聘
厦门士兰集科微电子有限公司
时间：2026-09-10 13:30
地点：23楼506
招收专业：微电子 电子科学与技术 集成电路 半导体物理等相关专业
杭州士兰微电子股份有限公司士兰半导体制造事业总部2027届校园招聘杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2024年年底，公司总资产达到人民币248亿元，营业总收入为126.8亿元，比2023年同期增长20%。公司技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子建立了完整的IDM模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。
本次招聘面向士兰半导体制造事业总部（隶属于杭州士兰微电子股份有限公司），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“杭州硅基制造中心”、“厦门区制造中心（含12吋产线、SiC产线、LED产线）”、“成都制造中心”和“化合物事业部”共9家公司。
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
一. 招聘需求 城市 岗位名称 专业需求 学历层次 需求人数
杭州、厦门、成都 产品研发工程师 微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料 2027届本科/硕士/博士毕业生 50
杭州、厦门、成都 工艺工程师 微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料 2027届本科/硕士/博士毕业生 50
杭州、厦门 人力资源、财务、采购管培生 人力资源管理类/财务类/采购类 2026届本科/硕士 5
二. 招聘流程网申→线上宣讲会→线上测评→面试→OFFER发放
三. 宣讲计划宣讲方式：线下宣讲会四. 福利发展1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
五. 联系我们招聘经理：周伊甸
联系电话：18268288866 或添加微信jackcy6668
宣讲会报名请立即扫描下方二维码加入「2027校招-专场交流群」，后续宣讲通知、面试安排、答疑互动都将第一时间在本群通知。
我们群里见，期待与你并肩冲向下一个里程碑！
（线下宣讲会请准备简历、成绩单、四六级成绩）
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