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中国电子科技集团公司第五十五研究所2023校园招聘宣讲会 -厦门大学

中国电子科技集团公司第五十五研究所2023届宣讲会
发布时间:2022-09-28

中国电科五十五所2023届校招招聘简章

宣讲时间:2022年10月9日 19:00-21:00


宣讲地点:思明校区 南强二 401

一、企业简介

国电子科技集团公司第五十五研究所(以下简称 五十五所 )始建于1958年,地处六朝古都南京,是中央直属事业单位性质的国家级综合性骨干研究所。聚焦固态器件与微系统、光电显示与探测器件主业,五十五所形成了以化合物半导体为核心,涵盖一、二、三代半导体的自主发展体系,建立了从材料生长、芯片设计、晶圆工艺到封装测试的完整技术和产品体系,外延材料、射频微波芯片与器件、微波毫米波模块与组件、电力电子器件与模块、射频微波封装与外壳、射频MEMS与微系统、平板显示与紫外光电探测器件等广泛应用于国家海陆空天各型重点装备工程,以及5G移动通讯、新能源、微显示等国民经济建设领域。

五十五所拥有国内一流的科研生产设备和配套设施,具备了雄厚的科研生产和技术开发实力,是 单片集成电路与模块重点实验室 、 国家平板显示工程技术研究中心 、 宽禁带半导体电力电子器件实验室 等国家级实验室和工程中心的依托单位,是 国家博士后科研工作站 、 电磁场与微波技术 专业联合博士点、 微电子学与固体电子学 学科硕士学位授予点。累计共取得科研成果3000多项,其中国家科学技术进步奖特等奖2项,国家级科技进步奖60多项,省(部)级以上科技进步奖600多项。先后荣获装备建设重大贡献奖和突出贡献奖、全国文明单位、全国五一劳动奖状、全国模范职工之家、中央企业先进集体、中央企业先进基层党组织等荣誉称号,2020年国基南方牵头的新一代射频芯片项目荣获国家科技进步一等奖,三代半导体(氮化镓)创新团队荣获第二届 全国创新争先奖牌 。

二、招聘岗位(工作地点:江苏南京;招聘邮箱:hrcetc55@163.com网申端口:ce***com[点击查看];

序号
岗 位

岗位职责

任职要求

01
射频芯片电路设计师

1. 硅基、GaAs、GaN基微波/毫米波/太赫兹单片电路设计、仿真与验证,包括功放、低噪放、混频器、倍频器、分频器、限幅器、环形器、移相器、衰减器、开关、时延器、检频鉴相器、VCO、多功能等芯片;
2.微波子系统架构,对射频前端系统有较深的了解,可以从系统角度统筹规划芯片技术发展;
3. 市场/科研项目需求分析、方案设计与实施等;
4. 产品推广、技术支持和应用验证配套保障等。

1.硕士及以上学历;
2.电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、物理电子学等相关专业;
3.具备扎实的电磁场理论基础,熟悉射频电路的基本理论与应用,熟练掌握ADS/HFSS/Cadence/等工程软件。

02
微波模块组件设计师

1.微波/毫米波模块组件设计、仿真与验证,包括功率模块、固体功放、多功能组件、射频微系统和天线设计等有源无源电路;
2.微波/毫米波三维集成新技术开发;
3.微波光子器件与组件设计;
4.市场/科研项目需求分析、方案设计与实施等;
5.产品推广、技术支持和应用验证配套保障等。

1.硕士及以上学历;
2.电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、声学等相关专业;
3.具备扎实的电磁场理论基础,熟悉射频电路的基本理论与应用,熟练掌握ADS/HFSS等工程软件。

03
半导体器件设计师

岗位职责:
1.半导体器件研发、批产和应用,包括GaN功率开关器件、碳电子器件、微波光子器件、功率器件、射频器件等;
2.器件和电路可靠性评估、测试方案设计、失效分析与可靠性提升。

1.硕士及以上学历;
2.微电子与固体电子学、电子科学与技术、半导体器件物理、凝聚态物理、物理电子学等相关专业;
3.具有扎实的半导体器件理论基础,具备较强的工艺能力。

04
半导体工艺工程师

1.半导体制程工艺技术研究、开发和良率提升,包括光刻、刻蚀、湿法、沉积、电镀、蒸发、贴片、键合等;
2.GaAs/InP外延材料MOCVD生长工艺及性能等研究;单晶金刚石MPCVD外延材料及性能表征等研究;
3.熟悉第一性原理,从事外延材料半导体能带、结构设计。

1.硕士及以上学历;
2.微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、物理电子学、材料科学与工程、化学等相关专业;
3.具有一定的半导体工艺基础。

05
陶瓷工艺工程师

1.陶瓷浆料和电子浆料研发和升级,有机原材料分析及管控;
2.多层陶瓷工艺过程控制及提升;问题分析、反馈及解决;基础研究;
3.陶瓷与金属钎焊工艺过程控制及工艺提升。

1.硕士及以上学历;
2.材料工程(陶瓷方向)、高分子材料与工程、微电子学与固体电子学、材料加工(焊接方向)等相关专业
3.熟悉无机非金属材料基础知识,多层陶瓷LTCC研究方向优先考虑。

06
封装测试工程师

1.从事微波模块组件微组装/封装工艺控制与技术开发、问题发现与解决,包括点胶、贴片、键合、焊接等;
2.从事芯片电路、模块组件微波测试技术研究。

1.硕士及以上学历;
2.电子封装、焊接技术与工程、材料加工工程(焊接方向)等相关专业
3.熟悉SiP封装工艺,贴片机、键合机等设备。

07
设备工程师

1.从事半导体设备故障处理、运行维护、综合效率管理,新设备安装调试、设备备件管理与改善等,保障半导体工艺产线正常运行。
2.从事自动化、智能化产线规划与建设,自动设备管理平台的搭建与开发。

1.硕士学历;
2.机械工程、自动化、智能制造、机电一体化等相关专业;

08
硬件电路设计师

1.从事显示类、光电探测类产品硬件全流程开发,主导器件选型、原理图设计到产品测试验证研发过程,并负责相关文档编制;
2.从事FPGA控制逻辑开发与板级调试、图像处理设计,配合项目的整机联试,并负责相关文档编写;
3.从事电源模块、电压调制电路的研制。

1.硕士学历;
2.电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、电力电子与电力传动、电气工程、自动化等相关专业;

09
数模IC设计师

1.从事硅基驱动芯片、电源管理芯片、VCO、锁相环等模拟芯片技术研发;
2.从事硅基串并联转换芯片、波控芯片等数字芯片的技术研发。

1.硕士学历;
2.集成电路工程、电路与系统、信号与系统、电子与通信工程等相关专业;

10
光电显示产品工程师

1.从事红外及可见光波段光电探测成像镜头设计;光电探测光学系统组装与调试;
2.从事光波导等AR光学显示模组的产品开发,光学部件的设计、仿真和制作,协助相关产品光学调试、总体方案设计;
3.从事显示类新材料验证、光学及工艺设计,显示新技术开发导入;
4.从事半导体光电探测器件及光电集成结构设计,光电阴极工艺开发。

1.硕士学历;
2.微电子学与固体电子学、光学工程、光电科学与工程、电子与通信工程、集成电路工程、物理电子学、材料工程等相关专业;

11
软件研发工程师

1.从事ARM等平台嵌入式软件开发、图像处理算法开发、测试软件开发、单板和产品整机软件功能调试验证等;
2.从事桌面计算机软硬件运行维护与管理,网络整体规划、设计与部署,SHR、MES、OA等内部应用系统软件开发

1.硕士学历;
2.软件工程、计算机科学与技术、网络工程、自动化等。

三、招聘流程

(1)校招流程

空中/校园宣讲-简历筛选-素质面试-专业面试(无笔试)-录用Offer-沟通签约

(2)简历投递

1.网申入口:ce***com[点击查看];

2.招聘邮箱:hrcetc55@163.com

四、人才发展

(1)成长成才:

导师带培-学历提升机会-完善的培训体系-畅通的职业发展通道-优越的成长成才环境-具有市场竞争力的福利待遇

(2)部分福利:

事业编制、五险两金、员工公寓、租房补贴、餐补、通勤班车/交通补贴、免费体检、带薪年休假、超长春节假期;

五、联系方式

单位地址:江苏省南京市秦淮区中山东路524号

联系电话: (025)86858075 谢老师

(025)86858071刘老师

招聘邮箱:hrcetc55@163.com

公司官网:http://ww***com[点击查看]

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