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临床助理(江苏总部,市场部)

专业标签:

临床助理(4-6K)

岗位职责
1.协助完成市场活动的策划组织及实施;
2.了解产品最新学术信息,清晰本品牌相关知识,制作相应产品知识课件;
3.协助市场调研工作,对调研形成数据收集、分析判读、给出调研结论和建议;
4.负责产品宣传技术资料的整理、准备等;
5.协助完成公司市场推广媒体,如网站、公众号的设计、维护和更新;
6.销售产品的临床支持与培训;
7.依据医疗器械相关法律法规和公司质量管理体系的要求,按照相关规定开展各项工作并保存记录;
8.有效完成上级交办事宜及跨部门协助事宜。

任职资格
1.大专及以上学历,医学影像学或相关临床医学专业;
2.熟练运用OFFICE 软件,如PPT、WORD、EXCEL等;
3.了解超声产品的临床应用、机器使用及相关知识,有超声设备实际操作经验更佳;
4.良好的语言表达能力、沟通能力;优秀的执行能力和服务意识;
5.为人正直,遵守公司规章制度;积极好学,有一定的抗压能力,能适应短期出差;
6.性格外向,乐于接受新兴事物。


简历接收邮箱:hr@kolomedical.com
个人简历信息:请详述专业所学课程及毕业成绩单(如果实习生,就附录专业所学课程及已通过课程的成绩单)

职位名称 所属机构 工作地点 职位类型 发布日期
算法工程师 江苏总部 苏州 全职 9月28日
FPGA工程师 江苏总部 苏州 全职 9月28日
软件工程师(C#.C++.图像) 江苏总部 苏州 全职 9月28日
图像系统工程师 江苏总部 苏州 全职 8月10日

Kolo Medical is the world leader in the next generation of semiconductor ultrasound technology. Our innovative design and patented approach with Capacitive Micromachined Transducers (CMUT) are establishing a new performance standard in medical diagnostic imaging. This unique approach in overcoming the challenges of CMUT technology establishes Kolo Medical as a leader in offering a suite of commercially available transducers, and ushers in the dawn of the silicon age of ultrasound imaging.
Inspired by this mission, Kolo has brought together a world class team from the semiconductor and medical imaging industries. Our founders, originally from the research group at Stanford University that invented the CMUT technology, have continued to develop and patent the most advanced innovations in this field. Our management team is comprised of seasoned executives and world-renowned technology pioneers.
We offer a portfolio of SiliconWaveTM transducers available for a wide range of platforms to clinical and research markets. Our technology establishes exceptional performance for high and ultra high frequency imaging, imaging traditional PZT technology struggles to provide.
Kolo technology is adaptable to unique and new applications in diagnostic imaging that are not possible with PZT technologies. Kolo technology delivers advantages in device size, cost, yield, bandwidth, ASIC integration, and heat generation.

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