汇成光电有限公司

江苏汇成光电有限公司，为中外合资企业。坐落于江苏省扬州邗江经济开发区，成立于 2011年 8 月，预计总投资达30亿人民币。 公司综合全球先进技术，提供 LCD 和各类显示器专用驱动芯片的封装和测试生产。将成为中国大陆首家可提供 LCD 驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业。 国家在十二五规划中明确，集成电路、平板显示器、三网融合是未来产业发展的重点方向。汇成公司将弥补大陆地区 LCD 驱动芯片配套的产业缺口，为快速发展的面板产业发挥积极而重要得作用。 公司提供全方位 LCD 驱动 IC 与平面显示器相关芯片之后段技术服务，包括晶圆级凸块制造及薄膜覆晶封装 Chip-on-Film (COF) 及玻璃基板封装 Chip-on-Glass (COG) 之封装测试。应用既有驱动 IC 后段生产技术，延伸服务项目至CMOS 影像传感器、指纹辨识器及有机显示器相关领域。

统包服务概述
LCD驱动IC统包封装与测试服务，依据客户需求， 提供Wafer从金凸块(Gold Bump)，晶圆测试(CP)，研磨切割(D/S&Grinding)，封装(COF&COG)， 最终测试(FT)等制程，并将完成的产品卷带式薄膜覆晶 COF/COG送至客户指定地点(Dropship)。 此项服务透过汇成光电制程整合最佳方案及一贯品质管制计划，有效缩短产品Cycle time，并提供完整技术支援服务， 为客户提供最有效之解决方案。
驱动IC与面板结合有两种方式：COG(Chip on glass)， 将Chip直接与液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film)；将Chip bonding在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。 统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG及COF 封装制程。
其他服务项目
(1)金凸块（Gold Bump）：提供光罩的设计及代购
(2)晶圆测试（Chip Probe）：提供探针的制作及维修
(3)卷带式薄膜覆晶封装（COF）： 提供Tape的设计及代购
(4)最终测试（Final Test）：提供探针的制作及维修
(5)定点出货（Dropship）：可出货到指定地点

公司价值观
核心价值观和做事的方法
国际化的视野，浸润于博大精深的中国文化；
做人信、义为本，做事精、勤为先；
专精、诚信、责任、创新；
员工、合作伙伴、社会、股东勇于承担应尽之社会责任，努力创造最佳之股东回报。

公司愿景、使命与目标
愿景 　成为国内一流，世界领先的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司
使命 为提升中国的集成电路半导体产业的全球竞争力当担责任
目标 　成为世界一流的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司

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公司福利
五险一金：养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险、住房公积金
带薪假期、享受其他喜庆福利、意外保险、一年一次免费体检
公司具备综合津贴，主管津贴，全勤奖等各项津贴
完善的福利、激励制度
公司提供全面的培训体系
提供青年公寓、班车及其他各项配套设施，解决员工食住行问题