企业简介
日月新半导体（昆山）有限公司
日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本, 前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年， 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的态度理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、 研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
日月新半导体（昆山）有限公司为日月新集团未来发展最重要基地，成立于2004年，注册资本为26800万美金，占地面积1700余亩，主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。先后荣获最佳半导体封装测试服务厂商、江苏省高新技术企业、昆山市科技研发机构、苏州市外资研发机构、社保公积金缴交优秀企业、昆山市四星级新市民公寓等省市级多项荣誉。
| 企业性质 | 外企独资 | 企业规模 | 1000人以上 |
|---|
| 所属行业 | 电子/微电子 | 企业所在地 | 江苏 昆山 |
|---|
联系方式
